Intel

Sandy Bridge-EP, LGA2011, 6 ядер, частота 3/2.5 ГГц, кэш 1.5 МБ + 15 МБ, техпроцесс 32 нм, TDP 95W

домашний/офисный, CPU Intel Core i3 7100U 2400 МГц, RAM DDR4 SO-DIMM не установлена, графика: встроенная в процессор

Broadwell, LGA2011-3, 14 ядер, частота 3.2/2 ГГц, кэш 35 МБ, техпроцесс 14 нм, TDP 105W

Ivy Bridge-EP, LGA2011, 8 ядер, частота 3.4/2.6 ГГц, кэш 2 МБ + 20 МБ, техпроцесс 22 нм, TDP 95W

домашний/офисный, CPU Intel Core i5 7300U 2600 МГц, RAM DDR4 8 ГБ, SSD 256 ГБ, графика: встроенная в процессор

Cascade Lake, LGA2066, 14 ядер, частота 4.6/3.3 ГГц, кэш 19.25 МБ, техпроцесс 14 нм, TDP 165W

Sandy Bridge-EP, LGA2011, 8 ядер, частота 3/2.2 ГГц, кэш 2 МБ + 20 МБ, техпроцесс 32 нм, TDP 95W

кулер для процессора, алюминий

Kaby Lake, LGA1151, 4 ядра, частота 4.2/3.9 ГГц, кэш 8 МБ, техпроцесс 14 нм, TDP 72W

Comet Lake, LGA1200, 4 ядра, частота 4.3/3.6 ГГц, кэш 6 МБ, техпроцесс 14 нм, TDP 65W

Coffee Lake, LGA1151 v2, 2 ядра, частота 3.3 ГГц, кэш 2 МБ, техпроцесс 14 нм, TDP 54W

плата расширения, PCI Express 3.0 x8 (NVMe), микросхемы 3D TLC NAND, последовательный доступ: 6650/5350 MBps, случайный доступ: 1210000/484000 IOps

Skylake, LGA2066, 4 ядра, частота 4.5/4 ГГц, кэш 8.25 МБ, техпроцесс 14 нм, TDP 120W

Comet Lake, LGA1200, 4 ядра, частота 4.6/3.8 ГГц, кэш 8 МБ, техпроцесс 14 нм, TDP 65W

домашний/офисный, CPU Intel Core i7 1165G7 2800 МГц, графика: встроенная в процессор

Skylake, LGA3647, 8 ядер, частота 1.7 ГГц, кэш 11 МБ, техпроцесс 14 нм, TDP 85W

Coffee Lake, LGA1151 v2, 6 ядер, частота 4.6/3.1 ГГц, кэш 9 МБ, техпроцесс 14 нм, TDP 65W

2.5", U.2, микросхемы 3D XPoint, последовательный доступ: 2500/2200 MBps, случайный доступ: 550000/550000 IOps

375 ГБ, 2.5", PCI Express 3.0 x4 (NVMe), микросхемы 3D XPoint, последовательный доступ: 2400/2000 MBps, случайный доступ: 550000/500000 IOps

Coffee Lake, LGA1151 v2, 6 ядер, частота 4.5/3.3 ГГц, кэш 12 МБ, техпроцесс 14 нм, TDP 80W

M.2, PCI Express 3.0 x4 (NVMe 1.3), микросхемы 3D TLC NAND, последовательный доступ: 2600/660 MBps, случайный доступ: 275000/16000 IOps

плата расширения, PCI Express 3.0 x4, микросхемы 3D XPoint, последовательный доступ: 2400/2000 MBps, случайный доступ: 550000/500000 IOps

Ivy Bridge-EP, LGA2011, 10 ядер, частота 3.6/2.8 ГГц, кэш 2.5 Мб + 25 МБ, техпроцесс 22 нм, TDP 115W

M.2, PCI Express 3.0 x4 (NVMe 1.3), микросхемы 3D TLC NAND, последовательный доступ: 2200/280 MBps, случайный доступ: 125000/5700 IOps

Coffee Lake, LGA1151 v2, 4 ядра, частота 4.5/3.5 ГГц, кэш 8 МБ, техпроцесс 14 нм, TDP 71W

PCI Express 3.0 x4, 1 Гбит/с, green, BootROM, WoL, 2xRJ45

M.2, PCI Express 3.0 x4 (NVMe 1.3),контроллер Silicon Motion SM2262, микросхемы 3D TLC NAND, последовательный доступ: 3230/1625 MBps, случайный доступ: 340000/275000 IOps

Kaby Lake, LGA1151, 4 ядра, частота 3.9/3.5 ГГц, кэш 8 МБ, техпроцесс 14 нм, TDP 72W

M.2, SATA 3.0, микросхемы 3D TLC NAND, последовательный доступ: 555/275 MBps, случайный доступ: 87000/16000 IOps

M.2, PCI Express 3.0 x4 (NVMe 1.3), микросхемы 3D TLC NAND, последовательный доступ: 2550/550 MBps, случайный доступ: 219000/11400 IOps