О компании

О нас

Реквизиты

Контакты

Обратная связь

Поставщикам

Вакансии

Наш сервис

Оплата

Замена и возврат

Доставка

Гарантия на велосипеды

Гарантия на шины

Как совершить покупку

Партнерство на ПВЗ

Программа "Гарантия Плюс"

Сборка ПК

Спецпредложения

Кредит

Юридическим лицам

Бонусная программа

Информация

Договор публичной оферты

Обращение в гарантийный отдел

Обработка персональных данных

Политика в отношении обработки файлов cookie

Положение о видеонаблюдении

Как выбрать кулер для процессора

Кулером называют систему охлаждения процессора. Он состоит из алюминиевого либо медного радиатора и обдувающего его вентилятора. Задача устройства – снижение нагрева комплектующих и, таким образом, повышение эффективности работы компьютера. (Состоят из алюминия, алюминия и меди).

В этой статье мы ознакомим вас с параметрами выбора систем охлаждения, их характеристиками, типами конструкций, основными компонентами и популярными марками.

Система охлаждения для процессора

Содержание

Конструкция кулера

Рассмотрим разные виды кулеров процессорных:

С алюминиевым радиатором. Это самые простые и бюджетные модели. Форма радиатора у них круглая (например, в процессорах Intel) или квадратная (в процессорах AMD), а размер вентилятора стандартный – 80-100 мм. Они часто идут в комплекте с простыми боксовыми процессорами малой мощности. Их можно купить и отдельно, но в этом случае качество может быть снижено, а процессор будет разгоняться хуже.
С радиатором из наборных пластин, изготовленных из меди либо алюминия. Они лучше охлаждают процессор, чем аналоги с цельным алюминиевым радиатором, но считаются уже устаревшими. Их сменили более совершенные модели на тепловых трубках.
Горизонтальные с тепловыми трубками. Это современные конструкции, характеризующиеся максимально эффективным воздушным охлаждением. Подходят для небольшого корпуса. Ими комплектуются, как правило, мощные процессоры. Единственный их минус – теплый воздух выводится в направлении материнской платы.
Вертикальный с тепловыми трубками. Его еще называют кулером процессорным башенного типа из-за большой высоты. У него очень удачная конструкция: направленность выдувания теплого воздушного потока идет не в сторону «материнки», а в сторону вытяжного вентилятора, расположенного в задней стенке корпуса. Существует множество таких моделей, отличных по мощности, цене, размеру. Они подходят для мощного ЦП, способны быстро его разогнать и обеспечить наиболее эффективное охлаждение процессора. Но из-за больших габаритов порой не вмещаются в стандартный корпус.
С разным количеством тепловых трубок. Чем их больше, тем лучше считается кулер. Чтобы определить «на глаз» количество таких трубок в приборе, необходимо подсчитать количество их выходящих концов и затем разделить эту цифру на два. То есть, если выходящих концов 10, то, соответственно, трубок в устройстве будет 5.

Виды кулеров. Какой выбрать?

Обычно все кулерные устройства классифицируют как башенные и классические. На самом деле вариантов значительно больше:

Классический. Это самый простой и недорогой вентилятор для пк с наименьшим показателем охлаждения (второе его название – экструдированный). Используется в бюджетных «холодных» системах; часто встроен в процессоры-боксы, работающие без разгона. Выбор модели такого типа показан для бюджетных ПК.
Top-Flow. Это система охлаждения с тепловыми трубками, которыми соединены радиатор и основание кулера. Обдувающий вентилятор расположен параллельно «материнке», что позволяет охлаждать не только сам процессор, но и пространство вокруг сокета. Система дает возможность использовать модули памяти с большим радиатором.
Башенный. Один из самых производительных, обеспечивает качественное охлаждение. Бывает с одной или двумя вертикальными секциями-башнями. Чтобы выбрать эффективный кулер, узнаем о нем больше. Основание и радиатор соединены между собой тепловыми трубками. Внутренние компоненты компьютера не нагреваются, так как вентилятор отводит тепло с радиатора в сторону вентиляторов корпуса. Обычно такая конструкция используется в компьютерах среднего ценового сегмента.
С-типа. Его трубки изогнуты как буква «С». Внизу они запаяны в основание, а вверху скреплены с пластинами перпендикулярно материнской плате. Такой вариант схож с башенным, с той лишь разницей, что поток теплого воздуха направляется в сторону «материнки», в результате чего воздушное охлаждение процессора происходит хуже. Но есть и плюс: все соседние элементы обдуваются воздухом от кулера.
Комбинированный. Это редкий вариант, применяемый в дорогих «горячих» моделях. Он способен обдувать цепи питания на «материнке». Два его радиатора закреплены на одном основании в горизонтальном и вертикальном положениях.

Виды систем охлаждения (СО)

Выбирая кулер для ЦП, обращайте внимание на вид охлаждения процессора. Есть два варианта:

Воздушный теплоотвод. Подходит для ЦП низкого и среднего ценового сегмента с низким значением TDP. Его конструкция проста: цилиндрический или призматический алюминиевый радиатор с ветродуем (о том, как выбрать вентилятор для процессора, мы поговорим ниже). Более продвинутые модели содержат медное основание с 1–2 тепловыми трубками либо в них вставлен медный сердечник. Наиболее производительными считаются башенные системы для охлаждения ЦП. Их основание прижато к теплораспределительной крышке, из него выходят тепловые трубки, на которые нанизаны ребра, увеличивающие площадь поверхности теплообмена. Башня обдувается вентилятором. Такие модели бывают разными по размеру. Наиболее компактные – с горизонтальным расположением трубок, радиатора и вентилятора. Как выбрать кулер для процессора – вы узнаете, прочитав статью до конца.
Водяная (жидкостная) СО. В качестве теплоносителя здесь используется вода. Тепло от нагрева процессора передается непосредственно в воду, после чего нагретая жидкость направляется в радиатор, а затем отдается в воздух и выводится во внешнюю среду. Водный поток качается специальной помпой. Водяной блок соединен гибкими шлангами с радиатором, на котором установлены вентиляторы. Система эффективно охлаждает все элементы и поддерживает низкую температуру, не допуская перегрева ЦП. Она легкая, дает малую нагрузку на «материнку»; занимает мало места, что улучшает циркуляцию воздуха. Подходит такой кулер для игрового компьютера и профессиональных моделей.

Способ подключения

Подбор места подключения вентилятора зависит от движения потоков воздуха внутри компьютера. Обычно они движутся вверх.

Есть стандартная схема установки вентиляторов на основе естественного движения воздушных потоков:

вентиляторы на вдув помещаются на боковой, передней и нижней стенках корпуса;
модели на выдув – на задней и верхней стенках.

Второй момент – нужно измерить размер вентилятора и посадочное место под него. Для измерения посадочного места замеряется расстояние между центрами крепежных отверстий.

Третий момент – типы крепления кулера на процессоре бывают разными. В зависимости от типа разъемов подключение происходит либо непосредственно к блоку питания (разъем Molex), либо к материнской плате (разъемы 3-pin и 4-pin). От способа подключения зависит, сможет ли пользователь управлять скоростью вращения вентиляторов с помощью программ. Кулеры с разъемами 4-pin дают такую возможность: максимальные обороты устанавливаются в зависимости от температуры процессора. Некоторые материнки могут управлять оборотами вентиляторов и при подключении через 3-pin. Molex вообще не дает такой возможности, так как питание в данном случае идет непосредственно от блока питания.

Подключение к «материнке» происходит тремя способами: винтовым, на защелках, креплением «кроватка». Первый и второй подходят для процессора Intel, третий – исключительно для процессора Amd.

Тип подшипника

Существует три разновидности вентиляторных подшипников:

Скольжения, типа втулки. Устанавливается в самых дешевых и недолговечных моделях.
Качения (шариковый или роликовый). Считается более надежным, чем первый, но слишком шумит во время работы.
Гидродинамический. Один из лучших. Его преимущества – надежность, долговечность, низкий уровень шума. При выборе кулера отдайте предпочтение именно такому подшипнику.

Материал основания

Теперь поговорим о таком важном элементе, как основание. Это площадка, непосредственно контактирующая с процессором; от ее конструкции и качества материала напрямую зависит эффективное охлаждение. В более дорогих вариантах основание выполнено из меди, в более дешевых – из алюминия. Медь предпочтительнее: она лучше отводит тепло. Некоторые модели выполнены из сочетания алюминия и меди. Рассмотрим разные варианты оснований:

Алюминиевый радиатор. В данном случае основанием служит сам радиатор, который может быть цельным или щелистым. Цельный вариант наиболее предпочтителен, поскольку он максимально соприкасается с процессором, способствуя его наилучшему охлаждению. В щели же может набиваться пыль, что отрицательно сказывается на качестве охлаждения. Кроме того, чистить сквозное устройство намного сложнее, чем сплошное: для очистки необходимо демонтировать его, что вызывает определенные неудобства. Это еще один ответ на вопрос, как правильно подобрать кулер для процессора.
Медное основание. Его имеют модели с тепловыми трубками. Это хороший вариант, способный обеспечивать активное охлаждение прибора.
Радиатор с медной вставкой в основании. Вставка непосредственно соприкасается с процессором. Ее эффективность значительно выше, чем у полностью алюминиевых конструкций. Когда мы выбираем кулер в процессор, нужно обращать на это внимание.
Прямой контакт. Основания такого типа сделаны из «сплющенных» медных трубок, которые образуют контактную площадку, соприкасающуюся непосредственно с ЦП. По эффективности они примерно одинаковы с радиаторами, в которых основание с медной вставкой.

Основные критерии выбора

При выборе нужно учитывать, из чего кулер состоит и какие у него характеристики. На что нужно обращать внимание:

Сокет. Это специальный разъем на материнской плате, куда устанавливается процессор. На AMD используются одинаковые крепления для разных поколений сокетов. Лишь сокет TR4 требует особого варианта крепления. На Intel используют одинаковое крепление для всех систем охлаждения. Какие сокеты поддерживаются разными системами, обычно указано на сайтах производителей.
Размеры кулера. В характеристиках любого компьютерного корпуса указывается максимальная высота охлаждающей системы. Там же можно узнать о поддерживаемых габаритах радиатора. Важный фактор для башенной конструкции – совместимость с радиатором «оперативки». Надо учитывать, что высокий радиатор может перекрываться либо вентилятором, либо ребрами кулера.
TDP (Thermal Design Power) – это максимальное количество тепла, которое отводит СО с целью охлаждения крышки ЦП. Это значение должно совпадать со значением ЦП или превышать его. При возможности разгона ЦП выделяется большое количество тепла, что требует от СО большего значения TDP. Узнать, какой кулер стоит на процессоре, можно в паспорте устройства.

Дополнительные критерии выбора

Существуют второстепенные параметры выбора СО, на которые тоже нужно обращать внимание:

Уровень шума. Чем больше система, тем выше ее производительность и тем ниже уровень шума, поскольку большие лопасти вентилятора способны пропускать через себя больше воздуха за единицу времени при малой частоте оборотов. Если хотите выбрать тихий кулер для процессора, нужно устанавливать самый большой из тех, что помещается в системник. Кроме того, имеет значение количество вентиляторов: чем их больше, тем сильнее будет гудение.
Тепловые трубки. Эффективные башенные системы охлаждения содержат до четырех тепловых трубок. Они подходят для стандартных процессоров средней мощности. Для охлаждения разогнанного процессора стоит выбирать большой двухсекционный кулер с несколькими вентиляторами и более чем пятью трубками.
Подсветка. Этот параметр не играет никакой практической роли в кулере для процессора, но отвечает за эстетику внешнего вида изделия. В башенных моделях используется подсветка преимущественно одного цвета. Но можно выбрать и многоцветную систему. Она подключается к контроллеру «материнки» и регулируется пультом ДУ, позволяя выбирать разные оттенки.

Что лучше?

Как мы выяснили, характеристики кулера определяют его выбор. Рассмотрим еще два вопроса, которые часто задают покупатели.

Какая СО эффективнее: башенная или обычная?
Если выбирать между этими двумя видами, то башенная конструкция с алюминиевым радиатором определенно выигрывает у классической модели с медным радиатором, так как она лучше охлаждает. Предпочтительнее подбирать кулер для процессора именно такого типа.
Какая СО лучше: алюминиевая или с медными трубками?
По теплопроводности медь лучше алюминия. Выше мы уже говорили о преимуществах и недостатках оснований из этих материалов. При выборе радиатора нужно обратить внимание на то, как он сделан. Иногда производители идут на уловки и покрывают алюминиевый радиатор тонким слоем меди. Очевидно, что производительность такого устройства будет значительно снижена по сравнению с полностью медным – нужно не упускать это из виду.

Как узнать, какой кулер нужен для процессора

Подведем итоги, основываясь на советах специалистов:

Для моделей с TDP меньше 65 Вт подойдет любая система охлаждения: классическая или башенная. Но у нее должен быть запас по тепловыделению не меньше 30 %. Для моделей с TDP больше 65 Вт рекомендуется приобретать башенную конструкцию. У этого типа кулеров должен быть такой же запас по тепловыделению.
В башенной модели большую играет роль глубина башни. Чем она глубже, тем мощнее должен быть вентилятор для ее продувки. Если такой возможности нет, нужно установить два вентилятора. Идеальный выбор – неглубокая башня с двумя радиаторами средней глубины.
При подборе кулера для процессора нужно внимательно отнестись к материалу его основания: медное будет предпочтительнее алюминиевого. Также следует обратить внимание на степень полировки основания: чем оно качественнее отполировано, тем лучше, поскольку поверхность соприкосновения с ЦП будет плотнее, что повысит качество теплоотведения.
Вентилятор охлаждения процессора должен быть как можно большего диаметра, и желательно на гидродинамическом подшипнике или подшипнике качения.
Если процессор непосредственно контактирует с тепловыми трубками, надо смотреть, чтобы они находились ближе к его центру – к нагревающемуся кристаллу. Если прямого контакта нет, то установленная поверх трубок медная пластина должна очень плотно к ним примыкать, чтобы как можно более равномерно распределять тепло по всем трубкам. В противном случае работа устройства будет низко результативной.

Системы охлаждения для процессора